1.1 直接回答

1.2 选型速查表：按需求直接落到型号

1.3 三个必须先回答的问题

Q1：主控要「增量」还是「绝对」？

要增量、要接现成的伺服驱动器编码器口 → 选 ABZ 组（A100~ACE）；要绝对角、要上电即知位置 → 选 SPI 组（STD/STT），或直接用 ABZ 型号的 SPI 读角。两者不互斥：同一颗芯片可以 ABZ 与 SPI 并行输出，这也是它替代「光电编码器 + 绝对值编码器」两颗器件的价值。

Q2：电机几对极？需不需要 UVW？

要六步方波、要替代三颗开关霍尔 → 选 U5D/U7D，按电机对极数直接匹配；用 FOC 且已有角度环 → 可以不要 UVW，用 SPI 的 14 bit 绝对角做初始定位即可。对极数不是「选大的更保险」，配错会导致换相时序错位。

Q3：转速会不会超过 25,000 RPM？

25,000 RPM 是器件上限，不是推荐工作点。若峰值转速接近或超过该值，应改选 MT6701（55,000 RPM）或 MT6835（120,000 RPM）。这一条是硬边界，不能靠降低 ABZ 线数绕过。

2.1 直接回答

2.2 命名拆解：一个后缀读四件事

MT6816CT-XXX 的四段含义

以 MT6816CT-AKD 为例：MT6816 是产品族，CT 是封装与温度等级标识（本系列全部 SOP-8 / -40~125 ℃），A 表示 ABZ 增量输出，K 对应 1,000 线档位，D 表示 Z 脉宽 4 LSB。四段各管一件事，互不干扰。

第一段 · 输出类型（ST / A / U）

ST 是 SPI 基础型，AB 只有 1 线，主要用于「纯读角度」；A 是 ABZ 增量型，按线数分档；U 是 UVW 换相型，按对极数分档。这三类不是三个芯片，而是三套引脚复用配置——引脚 5/6/7 在增量模式下是 A/B/Z，在换相模式下是 U/V/W。

第二段 · 线数或对极数

ABZ 型可编程范围是 1~1,024 线，出厂提供 100、128、200、400、1,000、1,024 六个档位；UVW 型可编程范围是 1~16 对极，出厂只提供 5 与 7 两个档位。出厂档位之外的配置需要 MTP 重烧，这也是选型时「先选一个接近的型号，再在产线改配置」的常见做法。

第三段 · Z 脉宽（D / E / H）

D = 4 LSB，脉宽较宽，普通定时器也能稳定捕获，适合高速与低成本 MCU；E = 1 LSB，零位更精确，适合一次校准后长期不回零的高精度设备；H = 180°，半圈宽零位窗口，专为伺服与闭环步进的回零搜索设计，抗抖动能力最强、但零位分辨率最粗。

为什么同一个「D」在不同线数下代表的时间不同

Z 脉宽以「LSB」为单位，而 1 LSB = 360°/N（N 为每圈步数）。同为 4 LSB，1,000 线（4,000 步）时约 0.36°，100 线（400 步）时约 3.6°——线数越高，同一 Z 脉宽对应的角度与时间越短。高速应用如果发现 Z 捕获不稳，先看线数，再看 Z 档位，而不是直接换主频更高的 MCU。

2.3 完整型号矩阵

注：全部型号 SOP-8（MSL-3），套管 100 颗/管或卷盘 3,000 颗/盘；PWM 出厂默认 971.1 Hz，可选 485.6 Hz；角度增加方向默认逆时针（CCW），顺时针可通过 ROT_DIR 配置。UVW 型的 Z 脉宽栏不适用。

2.4 分辨率阶梯：从 400 步到 16,384 步

2.5 为什么 12 个型号全是 SOP-8

这不是「省事」，而是产品定位刻意收窄。MT6816 的目标就是「用一颗 8 脚器件替换光电编码器或三颗开关霍尔」，封装越统一，客户换型、产线贴装、库存管理越简单。代价是它没有 QFN 小尺寸版本，也没有模拟输出——这两项需求要转向 MT6701。

单一封装的工程收益

• 换型零改动：从 U5D 换成 AKD，PCB 不用动，只换料号与配置。
• 贴装与检测统一：一套钢网、一套 AOI 程序、一条回流曲线（MSL-3）。
• 备料简化：12 个型号可互为替代，缺货时可临时烧写成目标配置。

单一封装的代价

没有差分 ABZ，长线传输抗干扰弱于带差分输出的方案；没有 QFN 的 3×3 mm 小体积，轴端空间极紧的结构可能放不下；8 只脚被占满，UVW 与 ABZ 只能二选一（靠 MTP 配置切换），不能同时输出。

为什么「二选一」不是缺陷

因为六步换相与增量测速在同一个电机上通常不需要同时用到：六步方波用 UVW 就够，FOC 用 SPI 绝对角或 ABZ 就够。真正同时需要 UVW 与高线数 ABZ 的场景（例如换相 + 高分辨率速度环），应选带差分 ABZ 与 UVW 同时引出的型号，例如 QFN 封装的 MT6701QT，而不是要求 MT6816 越界。

3.1 直接回答

3.2 AMR 是怎么把「方向」变成「角度」的

两对 45° 电桥与正余弦信号

AMR 薄膜的电阻随电流方向与磁化方向之间的夹角变化。把四个磁阻条接成惠斯通电桥、并让另一组电桥旋转 45° 摆放，两路的输出就正好差 90° 相位——一路近似余弦、一路近似正弦。角度信息不在幅度里，而在两路信号的相位关系里，这就是 arctan2 能解出全圆绝对角的原因。

饱和区：只认方向，不认强度

当外加磁场强度超过 AMR 的饱和点（规格书给出约 300 高斯 / 30 mT），磁化方向被完全「钉」在磁场方向上，电阻只由这个方向决定。磁场再强，输出也不再变化；磁场强度因为温度、气隙、磁铁批次而波动，同样不影响输出。这是 AMR 与霍尔最本质的区别——霍尔输出正比于场强，场强变了就要补偿。

为什么饱和区能「免疫」磁铁公差

因为误差的传递路径被切断了。霍尔方案里，磁铁剩磁偏差 10% → 场强偏差 10% → 幅度偏差 10% → 两路幅度失配 → 角度误差；AMR 在饱和区里，剩磁偏差 10% 只改变「场强」，不改变「方向」，角度输出几乎不动。官方规格书的原话是：MT6816 对磁铁本身的加工误差以及磁铁与芯片的安装距离误差要求相对较低。这也是它在批量装配上比霍尔方案省心的根本原因。

3.3 在轴与离轴：MT6816 的适用边界

在轴安装（推荐）

磁铁固定在转轴端面，芯片贴在 PCB 上正对磁铁，两者同轴。这是 MT6816 的标准用法：感应中心位于封装几何中心，轴端 PCB 对位简单，气隙可控制在 3.0 mm 以内。绝大多数伺服、缝纫机、云台、电动工具都采用这种结构。

离轴安装（有限适用）

受 AMR 原理限制，MT6816 感应的是平行于芯片表面的磁场方向，磁铁必须位于芯片正上方附近。它可以容忍一定偏心（规格上限 0.3 mm），但不能像 MT6709 那样把磁环套在轴上、芯片贴在侧面做真正的离轴检测。轴心必须留孔的中空结构，应选 MT6709 这类外置霍尔阵列方案。

偏心与气隙的官方边界

官方磁场参数（Rev 2.1 第 9 页）：推荐 1 对极径向充磁圆柱磁铁，直径 Φ10 mm、厚度 2.5 mm；气隙 AG ≤3.0 mm（无下限）；偏心 DISP ≤0.3 mm；转速上限 25,000 RPM。超出这些边界不是「精度变差一点」，而是 INL 快速恶化。

3.4 误差来源：四项拆解

误差预算表

气隙与偏心的实测趋势

规格书图-23 给出 Φ10 mm 磁铁、偏心 0~0.6 mm、气隙取 1/3/5 mm 三组时的 INL 曲线：全图包络约 0~0.8°。气隙 1 mm 时曲线最平缓，3 mm 居中，5 mm 最陡——说明气隙越大，同一偏心量引起的角度畸变越敏感。3 mm 是规格上限，也是批量装配的推荐值，兼顾结构公差与走线空间。

为什么磁铁越大越宽容

磁铁直径越大，芯片处的磁场方向梯度越「缓」，同样的偏心位移对应的方向偏转越小。换句话说，用磁铁的几何尺寸换装配良率：Φ10 mm 比 Φ6 mm 更贵一点，但能把偏心误差压下去，整体成本反而更低。这也是官方推荐 Φ10 mm 而不是更小磁铁的原因。

3.5 延时与带宽：1 μs 意味着什么

三个关键数字

• 系统延时 TDelay：1 μs typ / 3 μs max（匀速条件），从磁场角度变化到输出更新。
• 上电准备 TPwrUp：16 ms typ（VDD 斜坡 <10 μs），决定上电初始定位的等待时间。
• SPI 时钟：最小周期 64 ns，约 15.6 MHz；读一次 16 bit 角度约 1 μs。

同门延时对比（对数刻度示意）

横轴为对数刻度，只表达数量级差异；柱长为相对位置示意，非实测数据。各型号延时取自对应产品资料的典型值，测试条件以官方数据手册为准。

在 20 kHz 电流环里是什么水平

20 kHz 电流环的周期是 50 μs。1 μs 的传感延时只占 2%，3 μs 最坏值也只占 6%，反馈链路不再是环路延迟的瓶颈。对伺服与 FOC 来说，这意味着角度环可以按电流环节奏直接采样，不需要额外的相位补偿。

延时怎么换算成角度滞后

角度滞后 = 360° × 延时 ÷ 一圈时间。以 25,000 RPM（一圈 2.4 ms）计，1 μs 对应 0.15°、3 μs 对应 0.45°；以 3,000 RPM（一圈 20 ms）计，1 μs 只有 0.018°。转速越高，同样的延时折算出的角度滞后越大——这是高速应用必须核算延时、而不能只看分辨率的根本原因。

3.6 抗磁干扰与气隙容限

它抗的是「强度」，不是「方向」

饱和区让 MT6816 对磁场强度不敏感，但角度是由合成磁场的方向解出来的。如果外部杂散磁场（电机漏磁、相邻磁铁、大电流母线）足够强，会改变合成场的方向，从而产生真实的角度误差。对策不是软件滤波，而是让磁铁近场占主导：气隙越小、磁铁越强，信噪比越高，外部干扰的相对影响越小。

工程上的三条硬建议

• 磁铁与芯片之间不要放导磁材料（铁壳、螺钉、屏蔽罩），会改变场形。
• 芯片远离电机相线与功率电感，至少不要让大电流从芯片正下方流过。
• 多颗电机并排时，相邻磁铁的距离要大于磁铁直径的 2 倍以上，避免互相牵引。

为什么「气隙容限宽」不等于「可以随意装」

饱和区消除的是场强波动造成的误差，消除不了方向畸变。气隙过大时，磁铁边缘场与外部场叠加，方向本身就不再干净；偏心过大时，方向随角度呈周期性畸变。所以规格书仍然给出 AG ≤3.0 mm、DISP ≤0.3 mm 的边界——宽容是相对霍尔而言，不是无限。

4.1 直接回答

4.2 场景 × 型号匹配矩阵

下表按推荐强度分五级。需要说明：官网与官方应用手册列明的方向包括伺服与闭环步进、工业缝纫机主轴、轮毂/中置电机、BLDC 换相与光电编码器替代；机器人关节、汽车位置等列为对照项，分级是基于参数边界的工程判断，不是官网评分。

说明：汽车位置一列全部为 1 或 2，是因为 MT6816 的公开资料未声明车规资质；若要用于汽车位置检测，必须先确认具体料号的认证状态，以官方声明为准。

4.3 SPI 基础型：STD / STT

这两个型号的 AB 只有 1 线/圈，它不负责测速，只负责「过零标记」；真正干活的是 14 bit SPI 绝对角。它们是最容易上手、也最常被低估的一组。

4.4 中高线数增量型：AKD / AKH / ACD / ACE

这一组是「光电编码器替代」的主力。1,000~1,024 线四倍频后是 4,000~4,096 步/圈，正好覆盖 2,500 线光电编码器的常见档位，同时波形与增量编码器接口兼容，驱动器侧通常不用改固件。

4.5 低线数增量型：A100 / A9D / A200 / A400

这一组的价值是成本与计数频率。线数低，MCU 的计数压力小，可以用更便宜的主控；代价是速度环分辨率粗，不适合低速高平稳性要求。

4.6 UVW 换相型：U5D / U7D

只有这两个型号出厂即为 UVW 输出。选它的唯一理由是「要替代三颗开关霍尔」，而不是精度。对极数必须与电机匹配：5 对极选 U5D、7 对极选 U7D；配错会让换相时序整体错位，表现为启动抖动、效率下降甚至堵转。

4.7 十二型号的一句话结论

注：表中「不适用」均为参数、封装或配置边界，可通过换型号或换方案解决，不是芯片缺陷。

5.1 直接回答

5.2 同门参数对照

注：MT6816 行取自规格书 Rev 2.1；其余型号取自各自产品资料。MT6709 的最高转速、MT6728 的封装与输出接口在本次可核实资料中未明示，标注「以数据手册为准」，不做推测。

5.3 家族定位图：分辨率与转速的交叉

5.4 MT6816 与 MT6701：同是 14 bit，差在哪

这是被问得最多的一组。两者都是 14 bit 绝对角、都有 ABZ 1~1,024 线、都能输出 PWM，表面看几乎一样，但技术路线决定了四个真实差异。

四个差异，逐项判断

什么时候选 MT6816

• 转速在 25,000 RPM 以内，但要求低延时、低滞后（高动态伺服、快速启停、往复运动）。
• 磁铁来料批次差异大、气隙装配公差难压，希望靠 AMR 饱和区吃掉场强波动。
• 主控原生是 SPI，不想为 I²C 或 SSI 加转换。
• 要一颗 SOP-8 同时做增量替代 + 绝对角读回，且不想引入 QFN 工艺。

为什么不是「谁更新选谁」

MT6816 与 MT6701 不是替代关系，而是两条技术路线在两个工况区间的分工：AMR 的饱和区优势在装配端，霍尔的高频响应优势在转速端。把 MT6816 用在 40,000 RPM 的风机上，不是「精度更好」，而是超出上限；把 MT6701 用在大公差装配的伺服上，也不是「更便宜」，而是把误差预算压给了结构。

5.5 与解码后端（MT6709 / MT6728）的边界

MT6816、MT6825、MT6835 都是一体式：自己感应、自己解算。MT6709 与 MT6728 是后端：不含磁感应单元，必须外部提供信号。这条边界比分辨率更重要。

结构决定方案

MT6816 要求磁铁装在轴端、芯片正对磁铁。轴心必须走线、走气、走光的中空结构，磁铁只能做成磁环套在轴上，MT6816 就没有安装位置——这时应选 MT6709（外置 4 颗线性霍尔 + 磁环，17 bit）。已有光栅或磁环信号源、只想把细分做高，则选 MT6728（21 bit 后端）。这不是精度升级路径，而是结构倒逼的换方案。

一体式与后端的误差链路差异

一体式只有一条链路：磁场 → 片内 AMR → 片内解算 → 输出，误差由磁铁与安装决定，芯片出厂已校准。后端多了一条「外部感应元件 → 走线 → 芯片输入」的模拟链路，霍尔灵敏度失配、走线差异、外部干扰都会进入角度误差，因此 MT6709 需要客户端自校准。分辨率更高，但对布局与校准的要求也更高，这是等价交换。

5.6 一句话边界

6.1 直接回答

6.2 样片阶段：先锁定三件事

不要一上来就要「全系列样片」

12 个型号听起来多，实际只需要按三个问题收敛：要不要增量（STD/STT 还是 A 系列）、线数多少（100~1,024）、要不要换相（U5D/U7D）。收敛后通常只剩 1~2 个型号需要打样，样片周期与评估工作量都会下降。

• 封装确认：全系 SOP-8，无 QFN 可选；若结构要求 3×3 mm，直接转 MT6701，不要在 MT6816 上做二次设计。
• 模式确认：SPI 模式 HVPP 接高，增量/PWM 模式 HVPP 接地——这一根线的接法在样片阶段就要定，不能留到量产。
• 配置确认：线数、Z 宽度、方向、UVW 对极数按目标型号出厂值先验证，确认后再决定是否需要 MTP 定制。

6.3 小批验证：把「精度不达标」拆成三段

三段定位法

小批出问题时，最常见的错误是直接怀疑芯片。按下面三段分开测，能在半天内定位到段。

第一段 · 机械段

测磁铁同轴度、端面平行度、气隙一致性。方法：固定电机匀速旋转，用 SPI 连续读角，观察误差曲线是否呈一次正弦（偏心）或二次谐波（倾斜）。机械段误差无法靠软件消除，只能改结构。

第二段 · 电气段

测电源纹波、地去耦、SPI 波形完整性、ABZ 边沿。方法：示波器看 VDD 纹波与 SCK/MISO 眼图；若角度噪声随电机 PWM 占空比变化，基本是电源或地的问题，不是磁路。

第三段 · 配置段

核对线数、Z 宽度、方向、UVW 对极数是否与电机匹配。方法：手动转一圈，数 A 脉冲个数是否等于设定线数；用示波器看 U/V/W 相位顺序。换相错位表现为启动抖动与效率下降，很容易被误判为「芯片精度不够」。

为什么顺序不能颠倒

因为三段的排查成本差异巨大：配置段改一个寄存器即可，电气段改 PCB 或加电容，机械段要改模具。先做便宜的排查，能避免「为了一个配置错误去改结构」的典型浪费。

6.4 量产衔接：三份文件要落地

6.5 替代与被替代关系

6.6 供货与技术支持能提供什么

• 样片与小批：按目标型号提供样片，附带配置说明与引脚接法确认，减少「样片到了但模式接错」的往返。
• 选型评审：按转速、精度、封装、接口四项逐条对照，给出「选它 / 换它」的明确结论，而不是罗列全部型号。
• 替代预案：同封装可替换型号与改烧配置清单，缺货时优先保产线。
• 量产文件：配合客户固化选型确认单、烧写作业指导书与替代料号表。

说明：具体供货状态、样片政策与车规资质以艾毕胜书面确认与官方最新资料为准；本文不构成供货承诺。

7.1 直接回答

7.2 八个引脚怎么接

引脚定义

MT6816 全系为 SOP-8，12 个型号的引脚定义完全一致，差异只在出厂配置。同一块 PCB 可以贴装任意型号，这一点对备料和替代非常关键。

一根 HVPP 线决定三种输出

很多项目在样片阶段「能读到角度但 ABZ 不出波形」，根因就是把 HVPP 一直悬空或接错。这根线不是可选项，它决定芯片上电后进入哪种工作模式。

SPI 模式（HVPP 接高）

芯片作为 SPI 从机，主控通过 CSN / SCK / MOSI / MISO 读取 16 bit 角度帧。SCK 周期不低于 64 ns，对应时钟上限约 15.6 MHz；实际布线建议留足余量，长排线场景降到 5 MHz 以下更稳。此模式下 OUT 仍可输出 PWM，ABZ 是否可用取决于型号配置。

增量与 PWM 模式（HVPP 接地）

芯片按 MTP 中固化的线数、Z 宽度、方向输出 ABZ，同时在 OUT 引脚给出 12 bit PWM。适合直接替换光电编码器的场景：主控不需要改 SPI 驱动，只需接三根线到正交解码口。

为什么上电顺序要留在规格书范围内

HVPP 同时是编程脚，若系统在上电瞬间给 HVPP 施加了高于 VDD 的电压（例如经由上拉电阻串到 5 V 而 VDD 尚未建立），芯片可能进入非预期的编程或测试状态。工程做法是让 HVPP 的上拉跟随 VDD，并保证 VDD 上升完成后再稳定模式电平；不确定时按「以官方数据手册的上电时序为准」执行。

7.3 MTP 烧写：5 次预算要当资源管理

三条硬约束

• 电压：编程电压加在 HVPP，典型 7.0~7.2 V，不能用提高 VDD 代替。VDD 最高只有 5.5 V，靠 VDD 升压既烧不进去，也可能损伤芯片。
• 次数：MTP 可编写 5 次。这是整包配置的擦写次数，不是「每个参数 5 次」。
• 时序：烧写需按官方时序进入编程态，完成后退出并复位；上电到角度可用约 16 ms，产线测试脚本要留够等待时间。

烧写流程五步

1. 在工装上验证配方（线数、Z 宽度、方向、UVW 对极数），先在样片上试烧，不在量产批次上试错。
2. 施加 VDD 与 HVPP，按官方时序进入编程模式。
3. 写入配置字，逐项回读。
4. 断电重启，用 SPI 读角并手动旋转一圈，核对线数与方向。
5. 记录本颗芯片已用次数，写入工单或芯片旁的追溯标签。

5 次预算怎么分配

建议按 1 次打样验证 + 1 次小批确认 + 3 次余量 分配。真正需要自定义配置的项目，应尽量把定制收敛到一次成型：先在评估板上把线数、方向、Z 宽度全部定死，再对量产片烧写。把 MTP 当「随时可改的寄存器」是这类项目最常见的浪费来源。

为什么烧完必须回读

因为写入失败不一定报错。HVPP 电压不足、接触不良、时序偏差都可能造成「写进去一半」——表现为线数正确但方向反了，或 Z 宽度异常。回读校验是唯一能在地面发现的环节，等到整机装配后才发现，返工成本会放大到整机级别。

7.4 磁铁与气隙：AMR 的宽容不等于可以随便装

推荐磁铁与安装公差

AMR 的宽容边界在哪

AMR 在饱和区只对磁场方向敏感、对场强不敏感，所以磁铁剩磁随温度下降 10%、气隙从 2 mm 变到 3 mm，都不会直接变成角度误差——这是它相对霍尔方案的装配优势。但方向仍然必须准：磁铁倾斜、偏心、充磁不均都会改变磁场方向，这部分没有任何电路手段可以补偿。

温度与退磁

钕铁硼在接近 125 ℃ 时剩磁下降，若选型时按常温场强设计、没有留饱和余量，高温下可能跌出饱和区，误差会突然变大。工程做法是按最高工作温度核算气隙处的场强，并留 2 倍以上饱和余量；磁铁材料的牌号选择应以磁铁供应商的高温曲线为准。

什么时候该换磁铁材料

当最高工作温度超过所选牌号的最高工作温度、或气隙无法压缩到 3.0 mm 以内时，先换磁铁（如更高矫顽力的牌号、加大直径）而不是换芯片。换芯片解决不了磁场方向与场强不足的问题，这一点在选型评审时要先说清楚。

7.5 PCB Layout 与抗干扰

四条布线规则

• 芯片贴近磁铁：感应面朝向磁铁端面，芯片本体与磁铁同轴，避免中间夹厚塑料或金属。
• 远离功率回路：马达相线、MOSFET 与电流采样回路是主要干扰源，SPI 与 ABZ 走线不要与之并行。
• 地平面完整：芯片下方保留完整地，模拟与数字共用一块地，最后单点接到功率地。
• 去耦就近：0.1 μF 放在 VDD 与 GND 引脚之间，距离不超过 3 mm，另加 1 μF 体电容。

电源与地去耦

MT6816 工作电流典型 10 mA、最大 15 mA，本身功耗不大，但对电源纹波敏感的是角度噪声。若角度读数随电机 PWM 占空比跳动，优先检查 VDD 纹波与地弹，而不是怀疑芯片。加一级 RC 或 LDO 给编码器单独供电，通常能立竿见影。

ABZ 长线传输

ABZ 是单端信号，长线易受干扰。超过 30 cm 时建议在源端串 33~100 Ω 阻尼电阻、在接收端加施密特整形；线束与马达线分开走，必要时用屏蔽线并把屏蔽层单端接地。

为什么不要在马达线束旁并行

马达相线是 PWM 开关波形，dv/dt 高，容性耦合到相邻的 ABZ 线上会直接产生虚假边沿，表现为「计数多走」或「换相抖动」。这类问题在示波器上看 ABZ 波形与 PWM 的对应关系就能确认，属于布线问题，不是配置问题。

7.6 选型决策清单

十问清单

三项一票否决

下面三条一旦命中，MT6816 直接出局，不需要再比较其它参数：转速超过 25,000 RPM、需要 18 bit 以上绝对角、结构与工艺无法保证磁铁同轴。前两条属于芯片能力边界，第三条属于磁路前提，都不是靠调试能绕过去的。

被否决之后怎么办

转速越界走 MT6701 或 MT6835；精度越界走 MT6825；磁路无法保证时，先改机械结构（加定位台阶、改用磁环、压缩气隙），再回来选型号。把「先改结构」放在「先换芯片」之前，是这类项目最常见的成本分水岭。

7.7 五个常见误选

7.8 本章小结

8.1 六个高频问题

下面六问按出现频率排序：前两问关于型号与原理，第三、四问关于与 MT6701 的取舍与精度口径，后两问关于换相与产线烧写。每问都先给结论，再给依据。

逐条回答