2021第四届半导体才智大会在浙江诸暨盛大召开

10月20日，2021第四届半导体才智大会暨“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛在浙江诸暨成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中共诸暨市委、诸暨市人民政府共同主办。工业和信息化部电子信息司副司长董小平，绍兴市委常委、诸暨市委书记沈志江，中国电子信息产业发展研究院副院长乔标出席本次会议并发表讲话，工业和信息化部人事教育司二级巡视员张红岩、教育部高教司副处长沈国清等领导出席本次会议。绍兴市委常委、诸暨市委书记沈志江表示，近年来，诸暨市主动抢抓科技风口，聚焦半导体产业主攻方向，坚持筑巢引凤和招商引资“两手齐抓”。诸暨经济开发区作为诸暨市半导体产业发展的主平台，目前位居浙江省经济开发区第7位，现有规上工业企业830家，其中产值超亿元企业158家，提前布局半导体产业园、数智经济产业园，及时出台相关扶持政策，成立了以半导体为主要投资方向的产业发展引导基金，目前规模已扩大至7亿元以上，现已引进半导体企业20余家，涵盖设备、外延、芯片、封测及人才培养等产业链环节，实现了“单链衔接”向“系统集成”的全面跃迁，初步形成了以化合物半导体芯片设计及制造、封测等为支撑的半导体产业集群。诸暨经济开发区正在积极打造以半导体产业为重点方向之一的数智制造产业平台，并以此规划申报浙江省“万亩千亿”新产业平台，全力争创国家级经济技术开发区。诸暨市将着力打造一流营商环境，为开展项目对接、产业合作、投资创业提供最优厚的政策、最硬核的服务和更为广阔的发展舞台，与业界一道共享时代红利、共创产业未来。

中国科学院院士杨德仁以《半导体材料产业现状及人才培养》为题作专题报告。杨德仁表示，近年来，我国半导体材料产业发展取得一定进展，硅材料已能部分满足8英寸及以下芯片需求，但先进工艺集成电路用硅片仍不能提供，整体技术水平与国际领先水平尚存差距。部分化合物半导体材料技术水平基本达到产业化需求，但还存在产能不足、无法满足特殊器件需求等问题。杨德仁强调，我国半导体材料产业发展面临专业人才少、培养单位少、培养周期长、从业人员待遇偏低等人才方面的挑战，同时提出在集成电路一级学科下设立和半导体材料相关的二级学科，设立培养专项增加研究生名额，提高待遇留住人才等发展建议。  

集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以《产教融合 创新创业》为题作专题报告。严晓浪表示，产业技术是引导大学和科研机构的原始动力；大学和科研机构容易实现学科交叉融合，打破行业壁垒，协助提升产业核心、共性技术；高校作为技术创新的源头, 企业作为技术创新的主体，相互融合、共同受益；自主CPU打印机SoC芯片产业化是产教融合创新创业的实例。

会议发布了《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》。合作单位已连续五年发布中国集成电路产业人才研究相关成果，调研范围更加广泛、数据资料更加丰富、观点判断更加精准。

中国电子信息产业发展研究院副院长乔标，集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪，中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院院长赵巍胜，北方华创科技集团股份有限公司总裁陶海虹，安博教育集团副总裁黄钢，摩尔精英首席运营官董伟出席人才发展报告发布仪式。中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅代表人才发展报告编委会对《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》进行了解读。

清华大学集成电路学院副院长池保勇、北京航空航天大学集成电路科学与工程学院院长赵巍胜、芯华章科技股份有限公司联合创始人王喆、通富微电股份有限公司副总裁王丁、智联招聘首席执行官郭盛、浙江浙科投资管理有限公司董事长顾斌等行业专家进行了主旨演讲，共同探讨集成电路人才培养、创业投资等相关议题。

大会公布了首届“芯雇主”半导体优秀人力资源案例征集活动结果，朗迅科技、乐依文半导体、英诺赛等企业获得优秀招聘实践案例荣誉奖杯，安森美（中国）、集创北方、晶丰明源等企业获得优秀人才培养实践案例荣誉奖杯，长鑫存储、乐依文半导体、迈来芯电子、通富微电等企业获得优秀企业文化实践案例荣誉奖杯，杭州芯云、上海伏达、概伦电子、琻捷电子、思澈科技等企业获得优秀人力资源实践入围企业荣誉奖杯。

深圳市半导体行业协会会长周生明、上海临港产教融合中心主任王小玲、中环领先半导体材料有限公司副总经理杨凤艳、北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺、安博教育集团副总裁黄钢、上海科技大学信息学院助理院长寇煦丰以“如何有效推进科教、校企融合，助力构建IC人才生态链”为题开展了圆桌对话。

大会同期公布“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛结果，其中，路演项目获奖单位为，深圳华大北斗科技有限公司、英诺达（成都）电子科技有限公司、华厦半导体（深圳）有限公司、澎峰（北京）科技有限公司获得总决赛一等奖，北京海尔集成电路设计有限公司、源昉芯片科技（南京）有限公司、杭州并坚科技有限公司等参赛单位获得总决赛二等奖，芯来智融半导体科技（上海）有限公司、浙江六方碳素科技有限公司、紫光同芯微电子有限公司等参赛单位获得总决赛三等奖。芯片测试赛道获奖单位为，深圳信息职业技术学院、陕西职业技术学院获得总决赛一等奖，南京林业大学、深圳职业技术学院、杭州技师学院等参赛单位获得总决赛二等奖，重庆邮电大学、上海电子信息职业技术学院、杭州技师学院等参赛单位获得总决赛三等奖。同时，总决赛还公布了十余家获得优胜奖的获奖单位。

大会还举行了项目合作签约仪式，浙江省诸暨经济开发区党工委副书记、管委会副主任赵玉丽代表开发区管委会分别与英诺达（成都）电子科技有限公司副总裁马超、芯来智融半导体科技（上海）有限公司副总裁李珏、上海七牛信息技术有限公司副总裁张开龙、重庆芯思迈半导体有限公司总经理施明成签署项目合作协议。

大会同期还将举行半导体行业人才战略与发展论坛、集成电路产业教育与培训论坛、集成电路产教生态建设与双向赋能论坛等多场专题论坛和闭门会议。

本次大会以“芯之所向 行之所往”为主题，来自行业主管部门的领导，产业界、教育界和投资界等代表600余人参加。