美“芯片法案”来势汹汹，中国芯片突破重围任重道远

      据《环球网》报道，为打压和遏制崛起的中国科技，维护美国霸权，华盛顿频繁地向数字经济的核心——芯片领域下手。8月15日起，美国商务部对被称为“芯片之母”的EDA软件实施出口管控。此前美国已出台《2022年芯片和科技法案》。
     美国商务部对被称为“芯片之母”的EDA软件实施出口管控。此前美国已于7月28日出台《2022年芯片和科技法案》。该法案旨在切断向中国供应芯片先进制程的技术和设备及材料，通过补贴加速芯片产业回流美国，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。
      作为全球最大的芯片市场，中国消费了全世界约3/4的芯片。但在全球芯片产业链上，中国处在中下游。芯片产业有其独特的内部结构和产业特性，其产业链分为五个子链。第一是设计，全球最大的芯片设计公司是英国ARM，美国EDA居于软件设计垄断地位，华为海思设计能力可以达到7纳米。第二是制造，包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圆，高纯度晶圆基本由日本企业垄断；芯片成品在晶圆基础上制作而成，中芯国际产量目前是全球第五。第三是封装测试，基本属于劳动密集型，这个行业中国与国际差距不大。第四是设备生产，最精密的EUV光刻机是荷兰阿斯麦，是当前唯一能提供7纳米工艺光刻机的企业。生产晶圆的设备商主要在日本，三菱、索尼等企业占优势。上海微电子已经能够生产制作28纳米芯片的设备。第五是辅助材料。包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等，这些材料目前中国企业仍面临瓶颈。

        美国的“芯片法案”主要意图将中国芯片产业扼杀在起步阶段。对中国封锁28纳米以下的技术和设备及材料。芯片法案的限制主要体现在两方面：一是持续禁止先进制造相关的设备、材料等供应链资源给到中国本土企业，压制中国企业在先进制造领域的研发进度；二是要求获得芯片法案支持的芯片企业不得在中国大陆进行先进工艺的投资，继续割裂中国市场和全球供应体系。虽然“芯片法案”的限制主要从制造环节着手，但是会配合其他一系列的限制措施。比如最近刚刚禁止涉及GAA工艺的EDA工具给中国企业使用；限制美国企业向中国提供制造先进芯片所需的设备；施压荷兰政府禁止阿斯麦公司向中国出售深紫外光刻机。
       通过补贴方式，禁止获得美国联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。据英国广播公司报道，在过去一段时间，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在最新的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
     从短期来看，美国“芯片法案”涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器对中国影响较大。不过长期来看，进行相关领域的国产化工作已经是国内产业共识，法案的限制只能加速这一进程的推进。耿博表示，在中国晶圆厂持续扩产和国产化进程加速的机遇下，上游半导体设备、半导体材料将收获利好。鉴于国产化的宏观政策加持与国际形势、供应链安全的不确定性，中国半导体产业要做好顶层设计和统筹布局、加大政策扶持力度，加强非美之外的国际间合作，做大做强头部企业，加大行业人才培养力度和学科建设，产业链力求建立一定的闭环供应能力，防止“缺芯潮”再度出现。
      目前中国虽然暂时没有突破高端芯片制造技术，但拥有占全世界总量一半的芯片厂，美国的“芯片法案”反而会促进中企突破技术。
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