芯片市场风起云涌 碳化硅行业群雄争锋

       最近一段时间以来，芯片行业可谓风起云涌，美国出台芯片法案、组织芯片四方联盟、芯片价格暴跌……可谓话题不断。
      近年来，芯片市场的需求量大增，促进了碳化硅市场的快速发展，由于下游需求强烈提振，碳化硅产业蓬勃发展，碳化硅行业各大巨头已在风口之下乘势高飞。目前，碳化硅已成为应用最广、市占率最高的第三代半导体材料。

       据预测，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场将保持年均34%的复合增速，市场规模将由2021年的10.90亿美元，增长到2027年的62.97亿美元。其中，汽车领域将是未来碳化硅最大的应用市场。到2027年，汽车领域碳化硅市场规模将达49.86亿美元，占总规模的79.18%。
      碳化硅器件在电动汽车、光电新能源、轨道交通等领域均具有广阔的应用前景。碳化硅市场快速增长的两大驱动力，一是新能源汽车加速渗透，800V高压快充平台加速布局，拉动车用碳化硅器件需求。二是风光储拉动碳化硅器件需求，据估计，到2025年全球风光储新增装机量将达687GWh，带来44.5亿元6英寸碳化硅晶圆需求量的增长。从供给端来看，碳化硅衬底、外延材料制作难度大，碳化硅产业链产能受限，尽管全球厂商家加大供给，但仍存在巨大供给缺口。

       国内多项政策扶持利好相应厂商，国内上下游积极布局扩产，在全球碳化硅行业存在巨大供给缺口背景下，有望加速抢占全球市场份额。三安光电、斯达半导、天岳先进、时代电气、士兰微等行业巨头在快速发展的碳化硅行业风潮中各展风姿。
       随着国内需求量的大增，中国已成为全球最大的半导体设备市场，2021年全球半导体设备销售中有3成来自中国大陆，预计2022年国内半导体设备市场将达到2298亿元。

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