美国疯狂打压我国芯片业，意欲何为？

      一直以来，美国忘我之心不死，特别是近年来，美国在各方面对我国进行围堵和打压，尤其是在半导体行业更是无所不用其极。据报道，美国两大芯片制造巨头英伟达和超威半导体（AMD）9月1日同时发布公告，声称均已接到美国拜登政府下达的最新命令，要求停止向中国出口用于人工智能的最先进芯片。这些芯片可用于大数据、人工智能计算等领域。

      为了遏制中国的科技发展，美国于今年实施了两项针对中国高科技领域的遏制政策，即芯片和科学法案和芯片四方联盟。由此可以看出，以拜登这次要求两家美国芯片厂商停止向中国出口高端芯片产品为标志，美国对华科技战已经到了正式实施阶段，强行下令全球芯片厂商从设计研发、原材料出口、产品销售等全部领域与中国进行物力隔绝。
      美国遏制中国科技发展由来已久，这次最新的对华高端芯片封锁令，也不过是美国政府在2019年要求各芯片厂商对华为公司断供芯片的再一次延续，故技重施。
      我们对美国进行芯片封锁积极予以应对，近年来，中国正在对芯片领域进行天量资金的投入。在中低端领域的芯片以及各类专用芯片上，中国的设计水平与制造工艺并不落后，我们的短板主要在于高性能的通用芯片。
      中国正在投入重金研发与制造高端芯片，这个初始投资的金额是以千亿、万亿为单位进行计算的，但投资超高，收益也非常巨大。如果我们的高端芯片能够实现国产化，那就等于对经济内循环注入了3万亿元，这对于推进和拉动我国的经济发展规模是十分可观的。并且                 由于中国世界第一工业国的体量，下游用户可以全面消化所有的芯片产能，经济增长效果将立即体现。
       目前，世界前十大芯片代工企业，中国大陆已经有了三家：分别是中芯国际、华虹半导体、合肥晶合，这3家企业的增长势头非常迅猛，充分体现出了中国企业顽强的生命力和战斗力，相信未来还会有更多的中国半导体企业强势崛起。

       众所周知，中国是全球第一大的芯片需求市场，美国的围堵和打压迫使中国在芯片研究生产发力，最终完成对美国芯片的国产替代。
面对美国对中国芯片的疯狂打压，发展中国国产化的高端芯片是我们打造科技强国必须走的自力更生发展之路。我们必须加大研发力度，加速中国半导体产业的整体发展，粉碎美国亡我之心的黄粱美梦。

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