面对美国“卡脖子”，我国芯片产业发展任重道远

      芯片产业被誉为高科技产业桂冠上的明珠。中国为全球规模最大的半导体市场，成熟芯片制造工艺8英寸晶圆产能在今年攀升至全球第一。中芯国际、华为海思、中微公司和澜起科技等企业技术已达到世界先进水平。

      近年来，我国在芯片产业虽然取得了长足的发展，但与美日等国相比，还存在着不小的差距，特别是面对美国的全面打压，我国芯片产业打破美国垄断，取得发展将面临更大的困难，芯片产的腾飞真的是任重而道远。　
　　众所周知，芯片产业链主要分为设计、制造、封装测试三个环节。我国在芯片封装测试领域具有较强的竞争力、芯片设计领域整体接近世界先进水平；制造领域与国际领先水平相比虽然尚有差距，但已在努力追赶。
　　 EDA市场被国际巨头垄断、部分原材料生产能力受限及制造工艺设备稀缺，成为我国先进芯片发展道路上的“三道坎”。国内EDA产业发展较晚，产业链不健全，设计短制程高端芯片存难点；镀膜、光刻、刻蚀等制造环节关键设备仍由少数外资企业把控，从不可或缺的光刻机来看，最先进的EUV光刻机配备超过10万个零件，高昂的研发成本、国际封锁及专业人才匮乏，使国产光刻机发展受限。
        中国芯片需进一步夯实基础技术，在精密加工与精细化工材料等方面尽快赶超，增强设计及制造关键环节研发力度、强链补链，同时还要探索新型芯片技术路线，尽快改变被动局面。
       纵使困难重重，近年来，随着我国在芯片设计及制造等领域渗透率持续提升，行业规模快速增长，新技术迭出，为国产芯片解决“卡脖子”问题带来了希望。
　　我国市场对于芯片需求强劲，可在芯片设计环节，大量中国IC设计企业从事的仍是中低端设计，在制造、材料、软件环节，中国企业更是有一定的软肋。我国需要组织好设计、制造、封测、材料、设备、软件等全产业链要素，既坚持自主研发，又带动企业积极参与国际竞争和合作，充分融入全球产业链。
　　EDA芯片设计软件等环节逐渐走向开源化，是避免在芯片设计层面被“卡脖子”的有效手段。
　　在上游材料领域，电子级多晶硅是生产芯片的关键原材料，进口依存度较高，这一领域也是我国企业正在攻克的“卡脖子”难题之一。
　　中国芯片产业发展仍任重道远。芯片企业还需提升工业基础能力，目前依靠进口的部分光刻机等设备、单晶硅等原材料、EDA等开发工具，均指向了基础科学。
从根本上实现芯片领域的突破，需要各方长期营造有利于颠覆性创新的环境，让企业在市场竞争中自由搏击、优胜劣汰。　　
　　在当前芯片进口受限、国内需求巨大的环境下，芯片行业受到资本市场的关注与热捧，这有利于国内芯片企业将资金用于研发，加快形成产业的正向良性循环。

      展望未来，有国家政策、社会资金的加持，中国芯片产业必将在“卡脖子”领域不断突破，实现我国芯片产业的腾飞。
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