我国汽车芯片市场前景可期

       百年汽车行业正在经历大变革时代，汽车向电动化、智能化转化是大势所趋。预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元。而我国作为汽车制造大国，同样对汽车半导体需求旺盛，预计到2025年市场总额将达到137亿美元。

       展望未来，功能集中已然成为汽车芯片行业发展的必然趋势。随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求，也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。
      在汽车电动化、智能化和网联化三大趋势驱动之下，当前汽车内半导体含量大幅提升。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。
       汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。
受益于汽车三化的趋势，整车芯片的价值量将不断攀升。预计2030年汽车电子在汽车总成本中的占比会达到50%。
      不仅是芯片价值量有所提升，数量同样有所增加。传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。

       智能化程度已经成为消费者心中评判新能源汽车吸引力的核心指标之一。到2025年中国智能驾驶汽车产销量将超过2000万台，其中L2+/L3数量将超过半数。而自动驾驶级别越高，车辆所需处理与储存的信息量也越多，从而进一步提升了传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等的搭载量。
        随着消费者对汽车经济性、安全性、舒适性、娱乐性等需求的提升，分布式电子电气架构已无法满足未来更高车载计算能力的需求。
随着传感器数量和种类逐渐增多，将不同功能的计算芯片集成到一块板子上，对各传感器的原始感知信息实行后端融合计算成为必然选择。同时ECU模块也将逐渐集成合并，形成集中运算的车载计算平台

       随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，带来了新的半导体需求，也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。 OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，智能车软件会逐步走向平台+生态模式，形成新一代汽车生态体系。
       随着我国国产新的强势崛起，汽车产业的快速发展，中国的汽车芯片必将迎来快速发展的黄金期，发展前景可期。
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