芯片作为近几年的热门话题,一直是在国内工业企业的重视的焦点,其中参与“造芯”的企业更是不胜枚举,覆盖了半导体、家电、手机等众多领域。随着电动汽车行业的高速增长,其也开始加入到了这一阵营之中。
长城汽车日前宣布与稳晟科技有限公司共同出资,设立芯动半导体科技有限公司,新公司将专注于芯片设计、集成电路制造等业务。大众汽车集团同时斥资24亿欧元牵手国产汽车芯片企业地平线,再次震撼了业界。除了大众、长城,上汽、东风、比亚迪甚至蔚小理等汽车品牌也不凡落后,也已开始自研或者合作进入“造芯”新赛道。

对于车企热衷于“造芯”,不同人有不同的看法。但回归到产业层面来看,车企“造芯”的原因并不复杂。
从供需结构来说,芯片短缺是造成此次车企“造芯”潮的核心根源。早在2021年初,福特、丰田、戴姆勒等一众汽车企业就因芯片不足,而被迫相继减产或者停产部分车型。2022年以来,芯片短缺问题仍然高悬在车企头顶,困扰着汽车行业,其波及面还进一步扩大到了全球范围。
截止8月份,由于芯片短缺问题,全球累计减产汽车产量或可达299万辆,预计到年底这一数据将攀升至382万辆。据AFS推断,汽车行业可能要到2023年甚至更长时间才能从芯片短缺中恢复过来。可以说,“缺芯”这场巨型风暴,让汽车行业尤其是汽车制造企业,清晰地意识到芯片供应链安全的重要性,这促使不少国产车企加快了布局芯片行业的步伐。
从长期发展来看,随着以智能化为代表的汽车下半场的来临,推动软硬件自主已经成为了构建车企核心竞争力的必然选择。众所周知,新能源汽车变革的上半场是电动化,而下半场是智能化,而智能化的核心在于汽车产品的内部逻辑的改变,即从传统的汽车逐渐开始向消费电子方向转变。
在此背景下,汽车芯片在其中的作用日益凸显,不仅是基础应用需要汽车芯片的支持,而且连同衡量汽车智能化水平的高性能计算也需要芯片的支持。这种情况下,车企进入芯片行业无疑是顺理成章之事。
尽管汽车覆盖的芯片林林总总、种类繁多,但中国车企最短缺的还是MCU。因为这个领域国产MCU控制芯片较为薄弱,绝大部分为外资所垄断,因此对国内企业的影响也最为显著。随着汽车智能化的加速到来,MCU自身也越来越高端,高性能计算日益成为车企芯片竞争的核心发力点。
智能座舱作为从消费者出发构建的人机交互体系,其已经成为融汇语音与触屏、情绪识别、手势识别、人脸识别等多项功能于一体的数字化平台,其功能实现必须要得到高性能芯片的支持。

随着智能化加速,汽车将搭载更多功能,而大量执行元件需要MCU来控制——从防抱死制动系统、四轮驱动系统、电控自动变速器、主动悬架系统,到现在逐渐延伸到车身各类安全、网络、娱乐控制系统等领域,这意味着高性能算力芯片将会变得越来越重要。
自动驾驶已经成为了全球汽车产业的大方向,而高性能计算是实现自动驾驶的基础和前提。要实现全面的自动驾驶,芯片算力还需要进一步放大。
随着智能汽车对于计算能力需求的与日俱增,汽车电子电控功能将日趋复杂,叠加电子电气架构集中化的趋势,车载32位MCU占比有望进一步提高,数量也将从之前的70多个,增长到未来的300多个,算力能力将得到指数级倍增。
随着越来越多的车企涌入赛道,芯片领域的内卷进一步加剧。毕竟,除了车企之外,传统智能手机时代的一些巨头也在纷纷涌入这个赛道,试图从中分一杯羹。据公开资料显示,就在车企纷纷宣布入局芯片领域之时,英伟达、高通等也在先后宣布推出自己的汽车芯片产品。
汽车芯片这个赛道参与的玩家,远不止有高通、英特尔,传统消费电子领域的三星、AMD也卷入了进来。如今消费电子领域举足轻重的“业内玩家”,都已经参与到了这场智能汽车的“造芯”大潮之中,这对于车企乃至整个行业都将产生深远影响。
积累更深的消费电子玩家入场,意味着车企入局“造芯”的门槛进一步提高。高通、英伟达、英特尔在内的消费电子巨头则实力强劲,在半导体业界更是威名赫赫,研发实力强、技术积累足,它们的入场无疑会给国产“造芯”企业带来无形的压力。

车企参与汽车芯片产业的竞争将更加立体化、生态化。因为整个行业的门槛提高,车企除了自研和投资并购之外,其参与芯片行业的竞争不再只是单纯地借助研发力量,而是更多借助融资市场的力量、消费市场的力量,加快产品迭代速度,通过更加立体化、生态化的方式来实现弯道超车。
随着“造芯”企业越来越多,选择跟风“造芯”的车企所面临的风险也越来越大。因为芯片是大周期、重研发的技术密集型行业,车企做“芯片自研”尤其是全栈自研难度很大。研发周期、认证周期长,需要足够的资金储备、足够长的忍耐力和战略坚定性。
车企做芯片如果没有足够的出货量,是很难回收成本的,降低整车芯片的成本则更难。
车企“造芯”的行动固然值得肯定,但能否长期稳健发展则值得商榷。对于那些想要“造芯”的车企而言,参与“造芯”一定要有长期主义的心态,切忌盲目跟风。(信息来源:驱动中国)
关键词:中国车企,国产芯片,汽车芯片,造芯潮
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